HBPOP封装结构及制作工艺

本发明公开了一种HBPOP封装结构及制作工艺，该HBPOP封装结构包括：第一互连层；第二互连层，位于第一互连层的一侧，第二互连层具有相对设置的第一侧面和第二侧面，第二侧面朝向第一互连层，第二互连层上设有安装腔；芯片，安装于安装腔内，芯片具有相对设置的第三侧面和第四侧面，第四侧面朝向第一互连层，芯片电连接第一互连层和第二互连层，并具有功能区和非功能区；散热金属柱，设于非功能区内，散热金属柱的远离第一互连层的一端凸出于第三侧面，或与第三侧面齐平设置；封装层，填充于第一互连层和第二互连层之间。本发明能使芯片产生的热量能通过其非功能区内设置的散热金属柱直接传递至散热器，减小了热阻，提高了散热性能。