一种基于大模型的高压PCB电流路径优化设计方法及系统

本申请涉及高压PCB设计技术领域，具体提供了一种基于大模型的高压PCB电流路径优化设计方法及系统，该方法包括步骤：S2、利用电气仿真模型根据电气参数和布局信息获取电流分布；S3、根据电流分布、过孔阵列的电阻率和PCB基板的导热系数获取温度场分布；S4、根据温度场分布、过孔阵列和PCB基板的热膨胀系数以及过孔阵列和PCB基板的弹性模量获取第一热机械应力分布；S5、分析第一热机械应力分布是否满足预设要求，若是，则将新的布局信息作为最终的布局信息，若否，则根据第一热机械应力分布对过孔阵列的布局参数进行调整，返回步骤S2；该方法能够解决高压PCB过孔阵列中电流分布不均导致的局部热点和热机械应力问题。