一种贴片X2电容器

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一种贴片X2电容器
申请号:CN202511083542
申请日期:2025-08-04
公开号:CN120767137A
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种贴片X2电容器,包括塑封体、多层陶瓷介质、第一金属引脚、第二金属引脚和多层陶瓷介质外电极;塑封体与多层陶瓷介质外电极连接,其内部形成空腔,多层陶瓷介质设置于塑封体与多层陶瓷介质外电极形成的空腔内,第一金属引脚和第二金属引脚相对设置,第一金属引脚与多层陶瓷介质外电极一侧焊接电气导通,第二金属引脚与多层陶瓷介质外电极另一侧焊接电气导通,贴片X电容器为SMD封装。本发明通过在多层陶瓷介质两边设置外电极,并通过引脚连接外电极,在两电极层间产生电场,使得两引脚间产生效应,通过选用多层陶瓷介质和SMD封装,使贴片X2电容器在保证容值的基础上,具有体积小、产品尺寸更加标准化、装配效率高、良品率高。
技术关键词
X2电容器 陶瓷介质 贴片 金属电极层 电气 两引脚 树脂材料 空腔 平板 薄膜 电场 效应 缝隙 芯片 基础 尺寸 通孔
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