全芯片声光分束移频系统及声光分束移频实现方法、设备

本发明公开了一种全芯片声光分束移频系统及声光分束移频实现方法、设备，涉及光电子技术领域，该系统包括芯片、分光模块、声光移频模块，所述芯片的硅基底的二氧化硅层上设置Z切LN薄膜；所述分光模块包括多个复用的多模干涉耦合器，以用于将经芯片后的输入光分为多路分光；所述声光移频模块用于将经分光模块后的每路分光均与叉指换能器产生的声表面波相互作用，得到移频后的偏振正交光。所述多模干涉耦合器为1×2多模干涉耦合器；所述多模干涉耦合器可结合电光效应实现动态分束比调控。本申请集成度高、开关具有独立性、无耦合损耗、稳定性高、可批量生产，且具有良好的通道拓展性可适配多通道灵活调配。