一种无源物联标签芯片的电压逻辑仿真设计方法及系统

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一种无源物联标签芯片的电压逻辑仿真设计方法及系统
申请号:CN202511085674
申请日期:2025-08-04
公开号:CN120874718A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片仿真技术领域,尤其涉及一种无源物联标签芯片的电压逻辑仿真设计方法及系统。该方法包括以下步骤:对所述标签芯片进行能量特性测量,计算电压波动以及逻辑门触发概率,得到能量逻辑状态映射数据;根据能量逻辑状态映射数据进行状态转移概率分布映射,构建转移概率分布张量;采集能量特性测量过程中的测量环境参数,并对转移概率分布张量进行动态环境干扰补偿,生成干扰补偿分布张量;基于干扰补偿分布张量进行仿真精度需求分配,构建分层仿真配置文件;基于分层仿真配置文件进行多精度并行仿真执行,生成概率性验证报告。本发明通过精准高效的逻辑仿真,提高芯片设计可靠性以及降低故障概率。
技术关键词
仿真设计方法 电压 逻辑门 标签 非线性映射关系 信号传播路径 逻辑模块 芯片仿真技术 仿真设计系统 分层 报告 动态资源调度 精度 电磁干扰信号 生成多尺度 神经网络训练 晶体管级 数据
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