一种集成电路芯片的封装加工装置

本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种集成电路芯片的封装加工装置，包括立柱，立柱的外侧依次套设有套管和管座，套管的端部套接有活动管，套管的外表面上设有环状槽体和导向槽，环状槽体位于管座的内侧，导向槽位于活动管的内侧，活动管上安装有沿导向槽运动的柱体，活动管外侧设有U形架，立柱的顶端与U形架中部通过螺栓连接，且U形架的端部固定于管座的外表面上，活动管与U形架之间通过伸缩杆连接，管座的外侧面上安装有两组移动座，移动座上连接有填胶单元。本发明通过两个填胶单元上下错位运动，将两个装有不同胶体的填胶单元进行更换，更换后保证了出胶位置的不变，移动后不需要进行再次的定位。