一种发热芯片组装设备及方法

本发明公开了一种发热芯片组装设备及方法，涉及发热芯片组装技术领域，包括承板，运料机构，所述运料机构包括嵌槽，所述嵌槽开设在承板的外表面上，所述嵌槽的内部活动连接有铝套，所述铝套的顶部固定连接有两组角板，所述铝套的本体开设有贯通的线孔，所述嵌槽的内部连通有连槽，所述连槽开设在承板的本体上且呈贯通状态，所述连槽的内部与线孔的内部相连通；装料组件，所述装料组件设置在铝套的外部，用于将发热芯片装入铝套内部，解决了现有发热芯片组装设备使用时，发热芯片容易错位，在铝管挤压封口时，容易导致发热芯片被挤坏，且若存在挤压尺寸错位，也容易造成发热芯片损坏的问题。