一种阵列式管壳摆放共面性矫正工装

本发明涉及一种阵列式管壳摆放共面性矫正工装，属于半导体集成电路封装技术领域。它包括载物板和盖板，载物板上设有一组用于定位管壳的定位槽，盖板上设有与定位槽一一对应的开窗，盖板与载物板可拆卸定位连接使定位槽与开窗相对应，所述开窗尺寸小于定位槽尺寸并对管壳上表面形成上限位，所述载物板底部还连接有吹气板，吹气板上设有与定位槽一一对应的吹气孔，每个吹气孔均与外部的压缩空气源连通；压缩空气通过吹气孔进入定位槽中，将管壳吹起使管壳上表面与盖板下表面平齐，以将该组管壳位于同一平面上。本发明解决自动化粘片过程中管壳摆放平整度不一致，导致画胶时出胶不均匀及粘片过程中芯片高度不一致的问题，提高半导体制作质量。