一种多芯片进行烧录的晶圆和系统

本发明涉及集成电路制造技术领域，特别是涉及一种多芯片进行烧录的晶圆和系统，本发明通过将金属走线设置在晶圆上的划片槽中，由所述接口芯片和相应的金属走线将来自数据烧录模块的烧录数据传输给晶圆上的每个烧录芯片，每个烧录芯片在接收到相应的烧录数据后，通过预设通信协议完成各自的烧录；通过在晶圆制造阶段直接对芯片进行数据的烧录，避免了传统方法中对芯片切割封装后再进行烧录的低效问题，显著提升了生产效率；减少了封装后单独烧录的步骤，同时烧录芯片中不需要因为烧录数据而增加烧录口，节约了芯片面积，降低了生产成本和时间成本；芯片阵列的数量和分组方式可根据需求灵活调整，适用于不同规模的芯片制造需求。