晶圆表面处理工艺推荐方法、装置、设备和存储介质

本申请提出了一种晶圆表面处理工艺推荐方法、装置、设备和存储介质，涉及半导体制造技术领域，包括：获取目标晶圆的表面物化特性参数，并对表面物化特性参数进行预处理，得到目标物化特性参数；将目标物化特性参数输入预训练的单隐藏层神经网络模型，得到目标晶圆在各工艺参数方面的初步推荐参数；将目标物化特性参数和初步推荐参数拼接后共同输入至基于注意力机制的Transformer编码器中，利用多头自注意力机制建模输入特征间的复杂耦合关系，提取深度表达以输出目标推荐参数。通过上述方法可以实现目标晶圆的表面物化特性参数到工艺参数之间的非线性映射，从而可以实现晶圆等离子体表面处理工艺参数的高效、精确、自动化推荐。