一种密钥封装方法、密钥解封装方法及装置

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一种密钥封装方法、密钥解封装方法及装置
申请号:CN202511107583
申请日期:2025-08-08
公开号:CN120856326A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及隐私计算技术领域,具体涉及一种密钥封装方法、密钥解封装方法及装置,本发明提出了一种改进解封装是否成功的验证方案,具体的:在封装操作中对生成的共享密钥进行校验运算,并将结果与密文数据拼接后输出,在解封装操作的时候,将密文数据与校验运算得到的结果一起输入,然后对解封装操作生成的共享密钥进行校验,并将结果与随密文数据输入的校验运算结果进行比对,结果一致,则解封装成功,不一致,则解封装失败,这种验证方法大大提升了解封装操作的性能,提高了数据处理速度。
技术关键词
解封装方法 公钥加密算法 密钥封装方法 校验算法 解密 私钥 伪随机数 密钥协商方法 解封装装置 hash算法 明文 哈希算法 加密数据 建立通信通道
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