摘要
本申请实施例提供了一种测试方法、装置、存储介质及电子设备,涉及计算机技术领域,方法包括:获取测试参数集,所述测试参数集包括至少一个温度条件的测试参数;利用所述测试参数集和第一测试板进行损耗测试,得到链路损耗的极限值,所述链路损耗的极限值至少用于反映发送端芯片的驱动能力;利用所述测试参数集和第一测试板进行损耗测试,包括:调整第一PCB板的温度,确定调整后的所述第一PCB板的目标温度;确定所述目标温度匹配的测试参数,利用所述匹配的测试参数进行损耗测试。如此,通过采用各温度匹配的测试参数以及控制测量温度来改变链路损耗特性,进而得到链路损耗的极限值以反映发送端芯片的驱动能力。
技术关键词
损耗
参数
链路
测试板
温度传感器
发送端
PCB板
芯片
测试方法
接收端
信号
测试连接器
风扇控制器
电子设备
计算机
处理器通信
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测试模块
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