一种玻璃钝化工艺

本发明涉及半导体器件芯片制造技术领域，具体涉及一种玻璃钝化工艺，制玻璃粉乳液，松油醇：玻璃粉=1：2.2(重量比)，搅拌均匀。将玻璃粉乳液刮涂在晶圆表面，使玻璃粉乳液填满台面槽；经150℃热板烘烤，擦去台面槽之外多余的玻璃粉；将晶圆送进钝化炉烧结，温度控制程序如下(氧气流量10L/min)：起始温度500℃，以5℃/min的速度升温至750±5℃，恒温15min，以2.5℃/min的速度降温至500℃，取出晶圆，钝化完成。本发明因钝化加工温度远高于松油醇沸点，且过程中通入了大流量的氧气，松油醇完全气化并被携带气体吹扫清除，晶圆上无丝毫残留。产品电性能得到充分保证。