一种面向基带信号处理系统的可旁路多芯粒互联结构

本申请提供一种面向基带信号处理系统的可旁路多芯粒互联结构，结构包括：射频芯粒、基带信号的处理单元、和控制处理器芯粒或者DMA；其中控制处理器芯粒负责上层通信协议数据的处理；射频芯粒包含A/D转换器、混频器、功率放大器，用于实现射频信号数据的处理；基带信号的处理单元包括基带芯粒、最多两级的基带加速器芯粒；基带芯粒用于实现基带信号处理，分为发射部分和接收部分两个独立的部分；基带芯粒与控制处理器或DMA直接相连、基带芯粒与射频芯粒直接相连，接口为芯粒间高速数字信号互连接口；基带芯粒与基带加速器芯粒采用级联的形式进行连接。本申请使得基带信号处理系统更加灵活，可按需配置不同协议算法，实现多种通信制式切换，无需在基带芯粒中预置所有协议。