一种基于MEMS芯片的压电微泵及制备工艺

本发明公开了一种基于MEMS芯片的压电微泵及制备工艺，涉及压电微泵半导体工艺技术领域，包括SOI衬底和压电层，SOI衬底包括底硅、埋氧层和顶硅，底硅开设有背腔，压电层设置在振膜远离底硅的表面，顶硅靠近压电层的表面密封设置射流腔，贯穿埋氧层、顶硅和压电层形成射流孔，底硅远离顶硅的表面密封设置出气板，出气板与背腔形成气流腔，出气板贯穿开设出气孔，本发明在压电层面封装形成射流腔，可以控制射流腔的高度，进而控制射流冲程，简化工艺，并且利用自身的背腔构建气流腔，无需另外封装形成气流腔，小型化压电微泵，扩大了设备的适应范围。