一种半导体封装结构及其封装方法

本发明涉及一种半导体封装结构及其封装方法，属于半导体器件技术领域，包括基板、芯片、散热器、封装外壳，还包括设置在散热器下方的合金针矩阵和设置在芯片上表面与封装外壳之间的受热自变形鳍片，合金针矩阵的针体贯穿基板上的通孔，合金针矩阵的针尖通过导热弹簧直接接触芯片背面，受热自变形鳍片通过受热展开并抵接散热器顶部，通过构建双通道垂直散热体系，直接打通芯片到散热器的热传导路径，双路径并联工作，确保热量通过最短路径垂直传递至散热器，避免传统横向热扩散的损耗，解决了现有的半导体封装结构因多层介质串联导致的热阻累积、材料热膨胀系数失配引发的界面剪切应力及微观裂纹，以及由此造成的散热路径失效和芯片局部高温问题。