一种考虑剪切软化效应的准脆性材料断裂模拟方法

本发明提供一种考虑剪切软化效应的准脆性材料断裂模拟方法，包括以下步骤：步骤10，构建得到准脆性材料的扩展键基近场动力学模型；所述扩展键基近场动力学模型结合了键拉伸软化效应和剪切软化效应；步骤20，采用弧长法对扩展键基近场动力学模型进行求解。本发明提供一种考虑剪切软化效应的准脆性材料断裂模拟方法，考虑到剪切软化效应，可以准确捕捉准脆性材料裂纹的回弹失稳行为，提高了准脆性材料裂纹模拟的物理准确性和数值稳定性，揭示了II型临界能量释放率对力‑位移曲线及材料回弹失稳行为的影响。