一种重力芯片分选机上料机构

本发明公开了一种重力芯片分选机上料机构，涉及半导体封装与测试设备技术领域，重力芯片分选机机台中部对称设置有两个U形框，U形框中用于放置多层装有芯片的U形料框，U形料框的两端插接有堵块，堵块上开设有圆孔；多层装有芯片的U形料框的堵块的圆孔中插接有上料杆，其中左侧的上料杆下端固定连接有圆板，左侧的U形框中设置有用于驱动上料杆向左移动的驱动机构。本发明，通过驱动机构、上料杆和堵块之间的配合设置，从而防止上料前拆除堵块后的芯片滑落，而且通过设置多组上料杆，能够实现预先备料，快速上料的效果，待前次上料的最后一个U形料框进行分选时，便能够将备料进行上料，有效提高加工效率。