摘要
本发明涉及半导体制造技术领域,具体公开了一种光刻机中关键部件材料性能的评价验证方法,包括以下步骤:S1、通过真空放气率模块对新型材料进行模拟测试,以预测新型材料的真空放气率是否满足真空环境稳定性要求;S2、制作新型材料对应的试样块,通过摩擦磨损测试模块对试样块进行对磨试验,以测试试样块的摩擦性能是否满足耐磨性要求;S3、将光刻机的关键部件的材料替换为已验证通过的新型材料,对光刻机进行整机传版测试,以评估新型材料的关键部件在真实工作环境中的稳定性与整机匹配度。本发明能够解决在对关键部件的新材料进行优化筛选并评价验证时,整机测试所导致的成本较高以及测试过程极易出现安全风险的问题。
技术关键词
光刻机
新型材料
验证方法
摩擦磨损测试
材料放气率
模拟真空环境
数学模型
测试平台
模块
半导体
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风险
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