一种改善印制电路板钻孔偏移的方法及系统

本发明公开了一种改善印制电路板钻孔偏移的方法及系统，该方法包括：对多层印制电路板进行首次压合后，得到首件压合板；利用X‑ray成像设备对首件压合板进行全局扫描，获取内层焊盘的实际坐标；将实际坐标与设计坐标进行比对，计算出各区域的偏移量；根据所述偏移量生成区域化的预补偿矩阵；将所述预补偿矩阵写入后续同批次的工程资料，对内层图形进行反向补偿，使压合后内层线路焊盘与钻孔中心恢复对应关系。本发明能够在生产初期预测并调整偏移，确保整个生产过程中板材的高精度对齐，显著减少因偏移导致的报废，提高生产线的整体可靠性。