一种超声波指纹识别芯片的超薄型封装方法

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种超声波指纹识别芯片的超薄型封装方法，包括如下步骤：S1：玻璃基板进行底部电极沉积与图案化处理；S2：铺设PVDF层；S3：顶部电极沉积与图案化处理；S4：进行钝化打印，得到钝化层；S5：使用焊盘和芯片FC技术将芯片安装在玻璃基板上；S6：打印柱子；S7：塑封；S8：构建塑封体内部的垂直导电通道；S9：进行解键合操作，将芯片与外部电路连接起来；S10：切割，得到单个的超声波指纹识别芯片封装产品；本发明将感应区域芯片和接口放在一起，这种布局极大地节省了内部空间，这种集成方式也使得芯片整体的尺寸更小更薄，顺应了市场对于轻薄电子产品的需求。