一种MEMS声传感器芯片

本发明涉及一种MEMS声传感器芯片，其特征在于：它包括硅衬底层（1），氧化硅结构层（2）和硅结构层（3），在硅衬底层（1）和氧化硅结构层（3）上设有腔体（7），在硅衬底层（1）底部设有与腔体（7）连通的通孔（8），在硅结构层（3）上依次设有底电极层（4）、压电层（5）和顶电极层（6），在压电层（5）上设有孔（5a）。本发明结构简单，使用方便，避免高静水压导致薄膜内向凹陷，使得压电薄膜式MEMS声传感器失效甚至损坏的问题。