摘要
本公开提供了一种气体传感器,包括封装体和微热板芯片。具体地,封装体,用于提供容纳空间;微热板芯片,位于容纳空间,包括第一类传感器单元和第二类传感器单元,第一类传感器单元用于检测第一浓度范围的待测气体,第二类传感器单元用于检测第二浓度范围的待测气体,第二浓度范围的最小值大于第一浓度范围的最大值。本公开还提供了一种气体传感器系统和气体传感器的制备方法。
技术关键词
传感器单元
气体传感器系统
微热板
纳米浆料
待测气体
半导体传感器
悬桥结构
芯片
催化材料
封装体
内衬结构
电阻值
隔热腔体
陶瓷盖板
封装盖板
加热电极
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