抗体芯片和表面等离振子共振成像联用高通量测定抗体亲和力的方法

本发明公开了一种基于抗体芯片和表面等离振子共振成像联用高通量测定抗体亲和力的方法。方法是将抗体芯片置于表面等离振子共振成像仪器中，进行测定输出亲和力测量结果；所述抗体芯片主要由光交联芯片和抗体结合组成；抗体包括数个抗体分子，抗体芯片中，所述抗体与所述光交联芯片通过化学键合结合。本发明方案通过流通梯度浓度的抗原，可大批量获取与该抗原结合的抗体的亲和力数值，方法检测抗体亲和力具有操作简单、检测结果准确、成本低廉、性能稳定的优点。