一种基于90°3dB电桥裸芯片的超宽带和差器

本申请涉及一种基于90°3dB电桥裸芯片的超宽带和差器，包括：和口、方位差口、俯仰差口、负载口、第一象限口、第二象限口、第三象限口、第四象限口、PCB软基片、+90°移相器、‑90°移相器、第一90°3dB裸芯片、第二90°3dB裸芯片、第三90°3dB裸芯片和第四90°3dB裸芯片。本技术方案以90°3dB电桥裸芯片为基础，加上移相器和PCB软基片通过金丝键合等工艺，组成了一种新结构的超宽带和差器，实现了相对带宽为100%，频率（6‑18GHz）包含了X与Ku频段的和差器，与现有的波导或者带状线和差器相比，相对带宽较宽。