摘要
本发明提供了一种电路板的评估方法、电子设备、存储介质和程序产品,可以应用于深度学习和光学检测技术领域。该评估方法包括:对电路板的多模态信息进行融合、对齐处理,得到电路板的融合特征和指示电路板工艺状态的状态信息,其中,多模态信息包括电路板的图像、点云信息和工艺信息,工艺信息包括电路板中目标点位处的多个工艺参数;基于融合特征和状态信息确定电路板的缺陷特征;根据缺陷特征和用于缺陷特征的评估条件信息,得到电路板的缺陷评估结果,其中,评估条件信息由状态信息确定。
技术关键词
融合特征
指示电路板
参数
点云信息
点云特征
多模态信息
图像
多尺度特征融合
分辨率
光学检测技术
信息处理
锡膏厚度
矩阵
电子设备
指令
计算机程序产品
索引
纹理特征
异常状态
系统为您推荐了相关专利信息
异常检测系统
水栓
小波变换算法
一维卷积神经网络
能量分布特征
方向盘转角传感器
电子助力转向系统
转向柱
助力电机
蜗轮蜗杆
舵机伺服系统
转角误差
模糊控制器
模糊推理
PID控制参数