控制器及车辆

本申请涉及电子电器技术领域，公开了控制器及车辆，该控制器包括：印刷电路板，高压功率芯片和冷却水道；印刷电路板设置有腔体；高压功率芯片嵌入腔体；高压功率芯片的底层通过导热介质层与腔体的腔底连接；高压功率芯片的顶层通过导电介质层与印刷电路板的表面连接；高压功率芯片和腔体的腔壁之间密封填充有导热绝缘胶体；冷却水道设置在印刷电路板的底部对应于腔体的位置，冷却水道与腔体的腔底贴合设置，冷却水道用于冷却高压功率芯片。本申请可以简化控制器的结构，降低杂感，降低控制器的冷却散热方案的复杂性，减小体积，提高控制器的冷却散热效果。