硅通孔传输延时性能的评估方法、装置、设备及存储介质

本申请实施例公开一种硅通孔传输延时性能的评估方法、系统、设备及存储介质，涉及半导体封装技术领域，便于提高评估硅通孔传输延时性能的灵活性和精度。所述方法包括：接收发送端芯粒经由硅通孔传输的随机数据；将所述随机数据传送至并行设置的多个延时数据通道，经过预定步进延时量输出；每个延时数据通道配置有插入预定步进延时量的延时单元，配置为对传输中的随机数据施加延时；将输出的所述随机数据与基准数据逐位同步校验，根据校验结果确定所述硅通孔传输延时性能。本发明适用于芯片等半导体封装场景中。