一种多维度可动态调控的光量子芯片耦合封装装置

本发明公开了一种多维度可动态调控的光量子芯片耦合封装装置，包括底座、两个间隔设置于底座上的光路座、高精度位移调控模块、芯片固定安装模块、两个光纤动态耦合调整模块、温度反馈控制模块以及保护盖；高精度位移调控模块置于两个光路座之间的底座上，其顶端可拆卸安装芯片固定安装模块，光量子芯片安装于芯片固定安装模块中；两个光纤动态耦合调整模块分别置于两个对应的光路座顶端；温度反馈控制模块设置于上述芯片固定安装模块上；保护盖可拆卸安装于上述芯片固定安装模块、光纤动态耦合调整模块的外侧。本发明具有兼容性强、可实时自动调控、多维度动态调控、无损耦合、多波段耦合最优化调控、耦合简单高效、对装配误差容忍度极高等优点。