光耦合封装装置

本申请公开了一种光耦合封装装置，属于光电子集成技术领域。光耦合封装装置包括：中介层，包括光学器件、空腔以及位于所述空腔中的第一对准结构和第一耦合结构，所述第一耦合结构与所述光学器件连接；第一光学芯片，至少部分位于所述空腔中，所述第一光学芯片包括第二对准结构和第二耦合结构，所述第二对准结构与所述第一对准结构相互嵌合，所述第二耦合结构与所述第一耦合结构耦合连接。本申请能够实现高精度对准，减少对准误差，降低工艺复杂度，降低成本，且提高光信号传输的稳定性，降低光信号传输损耗。