摘要
本发明提供了一种减振机构和晶圆移载装置,属于半导体精密减振技术,减振机构包括隔振气囊单元和制振驱动器;多个制振驱动器通过制振立板设置在隔振气囊单元的外周;隔振气囊单元通过柔性形变实现对上方的被支撑体被动减振;制振驱动器的驱动器动子连接至被支撑体的侧端面,通过主动控制升降实现主动减振。本申请采用隔振气囊单元的被动减振和制振驱动器的主动隔振双模式,有效的提高了对被支撑体的减震效果,为套刻(overlay)对准检测、晶圆量检测、晶圆加工、芯片封装及检测、高端精密仪器等提供了稳定的减振支撑方案,便于在半导体检测、制造和高端精密仪器驱动领域推广应用。
技术关键词
减振机构
气囊单元
驱动器
驱动模组
晶圆移载装置
高端精密仪器
精密减振技术
气阀组件
转接板
浮筒
限位组件
定子
Y轴
芯片封装
立板
半导体
双模式
保护板