一种扇出型封装产品及封装方法

本发明公开了一种扇出型封装产品及封装方法，包括所述对待作业产品第一面进行线路层一制作，通过旋转涂布的方式涂布PI‑1层，再进行曝光显影并固化，在所述PI‑1层上制作开孔A，通过溅射工艺在所述PI‑1层上溅射金属种子层；通过旋转涂布的方式涂布光阻层，再进行曝光显影后制作开孔B，且在开孔A与开孔B处电镀金属层1M，将对应位置的光阻层去除后形成开孔C。本发明属于扇出型封装产品领域，具体是指一种扇出型封装产品及封装方法；本发明通过容易出现分层或开裂，影响散热路径的稳定性的问题。