用于提高板级封装桥接芯片可靠性的封装方法

本发明公开了用于提高板级封装桥接芯片可靠性的封装方法，涉及芯片封装领域，包括S1、制备塑封的桥接芯片组和塑封体；S2、对塑封的桥接芯片组和塑封体进行研磨；S3、塑封体上开设凹槽；S4、将桥接芯片固定放置在凹槽内；S5、在塑封体上制作上层的RDL线路和连接点Pad；S6、在RDL线路上贴附器件，并封装得到成品芯片。在晶圆Wafer上生产桥接芯片时完成塑封和研磨工艺，利用晶圆Wafer良好的工艺总厚度偏差性能，确保桥接芯片的连接点露出；载体级Panel上封装桥接芯片嵌入后，不需要再对桥接芯片的Pad进行研磨工艺，规避了载体级Panel的工艺总厚度偏差性能极难控制的影响；工艺过程中桥接芯片先完成塑封，再进行研磨工艺，相比未塑封的桥接芯片，机械强度提升。