一种多层芯片堆叠封装方法及其结构

本发明涉及半导体封装技术领域，本发明揭示了一种多层芯片堆叠封装方法及其结构，所述多层芯片堆叠封装方法具体包括如下：提供一具有折弯结构的导电连接柱单元；将导电连接柱单元安装在基板上后对导电连接柱单元进行封装处理；将封装后的组件进行研磨以使导电连接柱单元远离基板的端部暴露；以及在暴露的导电连接柱单元上堆叠至少一个芯片，其中，导电连接柱单元的折弯结构使得多个芯片能够在同一平面层内进行堆叠。本发明能够在同一平面层内实现多芯片高效堆叠。