一种三明治结构的clip材料及功率模块

本发明涉及电气元件连接技术领域，具体涉及一种三明治结构的clip材料及功率模块。一种三明治结构的clip材料，包括折弯段和两个焊接段。焊接段和折弯段均包括低热膨胀系数金属层和高导电金属层。折弯段上设置有至少一个折弯节点，折弯节点处低热膨胀系数金属层的厚度对称减薄，高导电金属层的厚度对称增加。本发明的一种三明治结构的clip材料通过将折弯段中折弯节点所对应的低热膨胀系数金属层的厚度进行对称减薄，高导电金属层的厚度进行对称增厚，使clip材料整体更容易弯折，可减少clip材料在折弯节点处产生的应力集中，降低clip材料整体在制造过程中产生分层开裂等失效行为的概率。