摘要
本发明提供了基于计算机视觉的集成电路板芯片表面缺陷识别方法,属于图像处理领域,该方法包括:获取芯片图像,对像素点进行聚类,得到聚类簇,进而得到每一部件内的区域与边缘;将每一部件的边缘分为若干局部边缘;将每一部件的不同局部边缘进行对比,得到形状缺陷区域与形状正常区域;将每一部件内的形状正常区域划分为多个等大的区域,得到每一部件内的待分析区域;将同一部件内不同待分析区域中像素点灰度值的分布进行对比,得到含有表面缺陷的区域。本发明旨在解决由于芯片内部不同部件的形状与颜色有较大差异,使得当前的缺陷检测方法不能很好的适用于芯片内的所有部件的问题。
技术关键词
表面缺陷识别方法
集成电路板芯片
计算机视觉
像素点
芯片封装体
信息熵
缺陷检测方法
聚类
算法
图像处理
矩形
分段
颜色
参数
系统为您推荐了相关专利信息
步态识别方法
步态信息
细粒度特征
多模态特征
融合策略
红外检测方法
噪声模型
联合损失函数
红外检测装置
噪声分量
模型训练方法
深度学习模型训练
非易失性存储介质
标签
数据完整性验证
零样本学习方法
跨模态
细粒度特征
语义
注意力机制
计算机视觉
预警系统
数据记录模块
数据分析模块
评估算法