一种半导体器件及其制备方法

本发明提供了一种半导体器件及其制备方法，涉及半导体器件技术领域。本发明中半导体器件包括衬底和形成在衬底上的多个芯片。衬底具有至少一个划片道，每个划片道位于相邻两个芯片之间，划片道的宽度由上至下逐渐变大，在切割过程中，刀具不会与划片道的侧壁接触，可以降低刀具对芯片或划片道侧壁的损伤风险，并且可以防止侧壁切口挂渣，影响芯片功能。另外，还可以防止切割碎屑和挂渣随刀具被带出划片道污染芯片，影响芯片良率。