一种晶圆检测系统及方法

本发明公开了一种晶圆检测系统及方法。该系统包括：运动控制组件、探针检测平台及控制模块；所述运动控制组件上设置晶圆；所述探针检测平台上包括多个探针；所述运动控制组件，用于在所述控制模块输出的电流控制指令下带动所述晶圆向所述探针检测平台靠近以使各所述探针对所述晶圆内的各芯片进行检测；所述控制模块，还用于在所述晶圆向所述探针检测平台靠近时，根据所述电流控制指令确定各所述芯片与对应各所述探针的接触力大小。本方案提高了晶圆测试的效率，同时可以在测试过程中精确检测晶圆内的各芯片与各探针的接触力大小。