一种光模块

本发明公开了一种光模块，包括：多层PCB板和硅光芯片；多层PCB板的层数大于N；N＞2，N为正整数；多层PCB板的正面包括第一空腔和多个第一焊盘，第一空腔贯穿多层PCB板的1‑N层；硅光芯片包括多个射频信号引脚；硅光芯片嵌入第一空腔内，且射频信号引脚位于多层PCB板的第N层；多个第一焊盘和多个射频信号引脚一一对应，每个第一焊盘通过位于多层PCB板上的至少一个导电填孔和/或至少一条第一走线与对应的射频信号引脚连接，以减少射频信号的传输损耗。本发明的技术方案，使得硅光芯片的射频信号引脚和PCB板的焊盘之间的阻抗连续，避免高频信号在传输过程中产生射频干扰，有利于提高高频信号的完整性，降低高频信号传输过程中的损耗。