适配多粒度荧光粉体的金刚石阵列式微孔散热基底及其设计方法

AITNT
正文
推荐专利
适配多粒度荧光粉体的金刚石阵列式微孔散热基底及其设计方法
申请号:CN202511242862
申请日期:2025-09-02
公开号:CN120760108B
公开日期:2025-12-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种适配多粒度荧光粉体的金刚石阵列式微孔散热基底及其设计方法。本发明金刚石阵列式微孔设计适配不同粒径荧光粉,并通过优化在特定入射功率下实现最大发光效率,是一个多维度、多物理场、精细化耦合的优化过程。它利用了金刚石的超高导热性作为骨架,并通过对微孔的孔径、深度、形状、连筋宽度、阵列方式甚至孔内壁面进行分区域、自适应、纳米级的精确设计和优化,以确保每一种粒径的荧光粉都能在其“专属”的微孔环境中,获得最佳的热管理和光提取条件,从而在给定的激发功率下,释放出最大的光能量。
技术关键词
荧光粉 金刚石 阵列 参数 横截面特征 矩形 指数 热阻 蜂窝式 基底 打孔数量 机器学习算法 六边形 功率 决策 变量 纳米级 指标 激光 终端
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种融合场景分析的广告投放参数适配方法及系统
参数适配方法 融合场景 广告 数据 优化预测模型
2
一种矿山破碎地层注浆处理的评估方法及系统
多元线性回归模型 层次分析法 矿山 井下巷道排水 地层特征
3
一种MHz帧频高速光谱测量系统及方法
光谱测量系统 色散元件 数据处理模块 色散棱镜 光谱测量方法
4
一种基于大数据的用户消费数据分析方法及系统
数据分析方法 参数优化模型 大数据 多参数 动态
5
适用于Simulink模型的电力电子实时仿真系统和仿真方法
电力电子实时仿真 电路模型参数 虚拟示波器 Simulink模型 读取电路
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号