一种电路板及其制造方法

本发明涉及半导体、封装和电路板技术领域，特别是涉及一种电路板及其制造方法，该电路板中，第一封装层的上下方向分别设有连接板和导热件；功率模组埋设于该第一封装层内，由于其尺寸小，能够减少电路板整体的内部热应力，提高可靠性；功率模组通过绝缘导热块向下连接于导热件，以使其能够将热量传递至导热件，并避免芯片电连接于导热件，并能够缩短导热路径的长度，降低热阻，提升散热效率，进一步的，绝缘导热块可以由陶瓷制成，以解决高分子散热材料的填充性问题，且成本低廉，热阻更低，同时，芯片通过多个连接线向上对应穿过穿行孔连接于连接板，可以减小电路板的寄生电感，进而提升电路板的性能及可靠性。