光源模组和照明装置

本申请的实施例提供一种光源模组和照明装置，光源模组的多个陶瓷基板平铺且间隔地通过导热焊盘连接于铜基板，每个陶瓷基板背离铜基板的表面设有正电极和负电极，任相邻两个陶瓷基板中的其中一个陶瓷基板的正电极和另一个陶瓷基板的负电极通过金线连接，每个陶瓷基板背离铜基板的表面连接有一个或多个LED发光芯片，则LED发光芯片的热量能够经陶瓷基板传递至铜基板，而铜基板的热导率较高，能够迅速地将LED发光芯片产生的热量散发至周围空气或其他结构，有效降低工作温度，延长LED发光芯片的使用寿命。此外，还有助于优化电气连接，避免复杂的走线设计，简化组装过程，提高电气连接的稳定性和可靠性，也便于陶瓷基板与其上的LED发光芯片形成小模块光源。