一种3D霍尔芯片及阵列芯片

本申请公开一种3D霍尔芯片及阵列芯片，3D霍尔芯片包括三个磁感应部、第一聚磁部和三个第二聚磁部，三个磁感应部中的两个磁感应部沿第一方向紧密相邻设置，第三个磁感应部与两个磁感应部中的一个磁感应部沿第二方向紧密相邻设置，第一聚磁部位于至少三个磁感应部在第三方向的一侧，至少三个第二聚磁部分别设置在至少三个磁感应部背离第一聚磁部的一侧，第一聚磁部在对应的磁感应部上的正投影，与第二聚磁部在对应的磁感应部上的正投影至少部分重合，且重合区域的至少部分位于对应的磁感应部的敏感中心区内，本申请中的3D霍尔芯片不仅可以实现三维磁场的检测，而且具有高灵敏度、体积小和低成本的特点。