一种基于半导体的温度控制方法、装置、电子设备及介质

本申请提供了一种基于半导体的温度控制方法、装置、电子设备及介质，有效地解决了基于TEC芯片组成的模组全部进行输出造成的生产成本高、能耗大的问题。该方法包括：根据制冷系统所应用的制冷场景，切换目标模组组合以及配置制冷系统的多个部件的参数；检测模块检测配置后的制冷系统内的循环液的温度数据，并将温度数据输出至所述控制器，以使控制器计算温度数据与目标标准温度数据得到温度差值数据；控制器生成温度控制指令，并发送温度控制指令至目标模组组合；响应温度控制指令，目标模组组合执行温度控制指令，以控制循环液的温度达到标准温度。