摘要
本发明公开了一种声频集成信号处理机GPU计算板卡的健康管理方法,属于声频集成信号处理技术领域,通过传感器实时采集GPU核心、显存及供电模块的多维数据,采用反距离权重插值算法构建三维温度场,精准定位热耦合区域;基于LSTM模型预测热力场演变,将高密度指令动态调度至散热余量充足的NUMA核心;针对显存突发读写,采用微型压电风扇阵列形成垂直气流(风速≥4m/s),结合动态降压及分级散热策略(相变导热片预冷降温8‑10℃,离心风扇叶片攻角45°)。本方案热源识别精度提升40%,散热延迟≤45μs,算力损耗≤0.8%,显存误码率≤1E‑6,显著优化高密度计算热管理。
技术关键词
集成信号处理
健康管理方法
三维温度场
微型压电风扇
相变导热
强化学习框架
供电模块
插值算法
板卡
动态
散热策略
分层渲染技术
离心风扇叶片
NUMA架构
指令
高密度
核心
时间序列模型
遗传算法优化
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