芯片封装软件的自动化底层验证方法

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芯片封装软件的自动化底层验证方法
申请号:CN202511285268
申请日期:2025-09-10
公开号:CN120763073B
公开日期:2025-12-09
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种芯片封装软件的自动化底层验证方法,包括:S1:安装待验证的芯片封装软件,python编译语言、pytest测试框架库以及allure测试报告插件;S2:基于芯片封装软件,将上层可视功能基于模块进行划分,间接划分底层模块;S3:根据底层单函数验证接口函数行为是否符合芯片规格定义,同时确保函数性能匹配封装规格,以及解析该函数返回数据结果和上层文字描述用例生成底层文字描述用例,底层文字描述用例包括底层单函数文字描述用例和底层集成文字描述用例;S4:将底层文字描述用例转换为python底层函数用例,将python底层函数用例转换为框架式的测试用例。本发明可对芯片封装软件的底层功能进行验证,解决了芯片封装软件底层验证困难、费时费力的问题。
技术关键词
芯片封装 验证方法 软件 执行测试用例 功能模块 多层分级结构 目录 进程 插件 框架 生成报告 定义 入口 数据 关系
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