基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统

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基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统
申请号:CN202511285892
申请日期:2025-09-10
公开号:CN120778489B
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统,具体涉及光学晶体测量领域,包括图像协同采集模块、图像预处理模块、特征提取计算模块、自适应反馈模块以及数据输出模块。基于图像处理的光学晶体维氏硬度和透过率测量系统通过图像协同采集模块实现压痕图像与透射光场图像的物理分离同步采集,从硬件架构上消除同一传感器在曝光参数与焦距需求的冲突,避免因单传感器模式切换导致的参数调整;通过图像预处理模块减少因图像质量差导致的参数反复调整,增强测量一致性;通过特征提取计算模块获取精准的光学晶体特征集,减少无效参数调整。
技术关键词
图像传感器 透过率 图像处理 测量点 晶体 分析单元 光强 成像 数据输出模块 生成参数 控制误差 PI控制算法 分布特征 像素 物理 算术平均值 动态地
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