模温控制方法、电子设备及存储介质

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推荐专利
模温控制方法、电子设备及存储介质
申请号:CN202511292010
申请日期:2025-09-11
公开号:CN120790895B
公开日期:2025-12-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种模温控制方法、电子设备及存储介质,该模温控制方法包括:获取压铸模具的红外图像及内部预埋热电偶的实时温度数据,融合红外图像和热电偶数据,生成包含模具表面与内部温度的三维修正温度场,当三维修正温度场异常时,通过参数预测模型输出目标调节参数的调节值,其中,参数预测模型训练时在损失函数中引入热力学方程残差约束,将调节值发送至模温控制系统执行,在下一生产循环采集新温度场,若与目标温度场偏差超阈值,则通过PID算法增量调整参数。通过该模温控制方法,可以控制压铸模型在压铸中的模温,且可以提升模温控制的速度和精度。
技术关键词
模温控制方法 预测模型训练 预埋热电偶 模温控制系统 参数 PID算法 压铸模 温度补偿器 径向基函数插值 电子设备 校准热电偶 偏差 热传导方程 通道剪枝 矩阵 水锤效应 模型压缩 平滑算法 倒扣结构
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沪ICP备2023015588号