高精三维点云驱动的构件外观检测方法及系统

AITNT
正文
推荐专利
高精三维点云驱动的构件外观检测方法及系统
申请号:CN202511294165
申请日期:2025-09-11
公开号:CN120782778B
公开日期:2025-12-09
类型:发明专利
摘要
本发明提供了高精三维点云驱动的构件外观检测方法及系统,涉及高精度测量技术领域,方法包括:连接三维设计模型,通过点云转换通道对三维设计模型进行点云转换,提取三维设计点云数据;采集待测预制构件的实测点云数据,调用点云比对平台对实测点云数据与三维设计点云数据进行比对,识别构件点云比对数据,构件点云比对数据包括构件点云比对结果,构件邻接点云比对结果;根据构件点云比对结果,构件邻接点云比对结果进行外观检测评价,获得构件外观检测结果。本发明解决了现有技术的构件外观检测依赖人工检查和传统质检仪器,存在效率低、误差大和覆盖范围有限等限制,进而导致无法满足现代装配式建筑对精度和效率的要求的技术问题。
技术关键词
外观检测方法 点云 三维设计模型 识别构件 数据 预制构件 分区 定位特征 外观检测系统 扫描周围环境 空间拓扑关系 构件接触面 三维激光雷达 采集周围环境 质检仪器 密度 关键特征点 平台 接缝
系统为您推荐了相关专利信息
1
基于大数据的配电设备连接器质量检测方法与系统
设备运行状态 配电设备 波动特征 大数据 时间段
2
一种可穿戴式焦虑症数据记录设备
数据记录设备 数据处理芯片 记录仪 信号传输器 穿戴式
3
基于多核判别联合概率最大均值差异的轴承故障诊断方法及系统
轴承故障诊断方法 数据训练神经网络 机器可读指令 执行故障诊断 标签
4
一种基于遥感大数据的国土空间规划智能分析决策系统
智能分析决策系统 国土空间规划 遥感大数据 量子遗传算法 多源遥感数据
5
基于人工智能的功率半导体模块温度分布估测方法及系统
功率半导体模块 估测方法 人工智能算法 温度传感器位置 人工智能网络
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号