芯片测试连接器的剩余寿命预测方法、装置及存储介质

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推荐专利
芯片测试连接器的剩余寿命预测方法、装置及存储介质
申请号:CN202511317711
申请日期:2025-09-16
公开号:CN120820885B
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本申请提供的芯片测试连接器的剩余寿命预测方法、装置及存储介质,首先采集第一时间段内芯片测试连接器所在回路的电流数据,基于电流数据确定电流上升速率、电流凹陷特征以及电流噪声特征;将电流上升速率、电流凹陷特征以及电流噪声特征输入预先训练的预测模型,获得预测模型输出的芯片测试连接器的剩余寿命。本申请根据动态电流提取电流上升速率、电流凹陷特征及电流噪声特征等多维度特征,能够实时监测影响芯片测试连接器寿命的特征,且综合考虑了芯片测试连接器在工作过程中的触点疲劳、电弧风险、连接表面赃污的影响,提高了预测准确性,进而减少由于芯片测试连接器性能下降导致的各种问题。
技术关键词
测试连接器 剩余寿命预测方法 凹陷特征 电流 噪声特征 加速老化试验 芯片 速率 剩余寿命预测装置 时间段 数据 变换算法 电压补偿 回路 因子 可读存储介质 频率 模块 标签
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